模块平整度测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.整体平整度：基准面偏差，最大高低差，平均平面偏移，整体翘曲量。

2.局部平整度：局部区域起伏，边角变形，中心区域凹凸，单点异常突起。

3.翘曲状态：纵向翘曲，横向翘曲，对角翘曲，装配后翘曲变化。

4.厚度一致性：整体厚度分布，边缘厚度差，中心厚度差，多点厚度均匀性。

5.表面高度差：相邻区域高度差，接口处台阶差，焊接区域高度差，功能区高度偏移。

6.边缘形貌：边缘平直度，边框起翘，角部翘起量，边界连续性。

7.装配贴合性：基板贴合平整度，盖板贴合偏差，接触面间隙分布，压合均匀性。

8.受力变形：静载变形量，夹持变形量，压装后回弹，受力后平面恢复性。

9.热作用变形：升温翘曲变化，降温收缩变形，温度循环后平整度变化，热稳定性偏差。

10.工艺后平整度：焊接后平整度，固化后平整度，组装后平整度，返修后平整度。

11.区域共面性：关键点共面高度，多支撑点共面偏差，连接端共面状态，安装面共面一致性。

12.外观关联变形：鼓包影响，凹陷影响，局部压痕影响，表面波纹影响。

检测范围

显示模组、摄像模组、传感器模组、通信模组、控制模组、电源模组、储能模组、发光模组、背光模组、封装模组、电路模组、基板组件、线路板组件、散热组件、屏蔽组件、连接器组件、壳体组件、装配总成

检测设备

1.平整度测量仪：用于测定模块表面整体平面偏差与高低差，适合多点数据采集与结果分析。

2.三维形貌测量仪：用于获取模块表面三维轮廓信息，可识别局部起伏、凹陷和翘曲区域。

3.光学轮廓测量仪：用于非接触测量表面轮廓与高度变化，适合精细区域平整度评估。

4.激光位移测量仪：用于测量单点或多点高度变化，可进行快速高低差检测与动态位移记录。

5.影像测量仪：用于辅助测定边缘平直度、角部形貌及相关尺寸偏差，便于综合判定外形状态。

6.厚度测量仪：用于检测模块不同位置厚度分布情况，评估厚度一致性与结构均匀性。

7.共面性测量装置：用于检测关键支撑点、连接区域或安装面的共面状态，分析装配匹配程度。

8.恒温试验装置：用于模拟不同温度条件下模块形变情况，观察热作用对平整度的影响。

9.加载试验装置：用于施加规定压力或夹持条件，评估模块受力后的变形量与恢复情况。

10.数据采集分析系统：用于汇总测量点位数据，进行形貌重建、偏差统计与结果判定。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质